點(diǎn)膠機(jī)，手機(jī)點(diǎn)膠離不開(kāi)的設(shè)備
很多手機(jī)已經(jīng)具備了防水功能，而能夠?qū)崿F(xiàn)這一點(diǎn)的重要原因，剛與點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)的進(jìn)步密不可分，具體是如何做到的呢？今天讓小編帶你了解一下吧。
一、點(diǎn)膠機(jī)需要高精度穩(wěn)定的點(diǎn)膠設(shè)備生產(chǎn)平臺(tái)
在高速連續(xù)生產(chǎn)過(guò)程中，要達(dá)到穩(wěn)定的點(diǎn)膠效果及精度，除了點(diǎn)膠量、點(diǎn)膠一致性、識(shí)別定位等控制方面之外，還有一個(gè)非常重要的條件，那就是必須要有高精度穩(wěn)定的點(diǎn)膠設(shè)備平臺(tái)。點(diǎn)膠設(shè)備平臺(tái)的高精度穩(wěn)定，體現(xiàn)在2大方面：
①高速運(yùn)行時(shí)，實(shí)際的定位精度與重復(fù)精度。測(cè)定時(shí)必須備注測(cè)試條件。比如，Au99，測(cè)試條件是，最高速度1000mm/s，1g加速度時(shí)，30ms整定時(shí)間內(nèi)，能達(dá)到的定位精度50um@3sigma(X,Y);重復(fù)精度 25um@3sigma(X,Y)。達(dá)到同樣精度，運(yùn)行速度越高，整定時(shí)間越短，則設(shè)備控制能力越好。
②使用過(guò)程的精度。隨著實(shí)際使用年限增加，設(shè)備會(huì)有一定磨損，精度會(huì)發(fā)生變化。但能將精度變化控制在規(guī)定范圍內(nèi)，使用的時(shí)間越長(zhǎng)，對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，越劃算。設(shè)備廠商本身的設(shè)計(jì)等方面的能力也越強(qiáng)。設(shè)備的使用壽命，取決于本身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，選材，元器件選擇等關(guān)鍵因素，也與后期規(guī)范的維護(hù)保養(yǎng)有關(guān)系。
二、HOME鍵很重要，四周點(diǎn)膠，防止水中按鍵時(shí)進(jìn)水
三、天線采用內(nèi)置方式，一般來(lái)說(shuō)天線固定在PCB板上，采用點(diǎn)膠的方式固定。
所以如上，防水的實(shí)現(xiàn)需設(shè)計(jì)、材料、點(diǎn)膠的綜合確保以求可靠，從技術(shù)角度而言，要做到手機(jī)的防水，最核心的手段還是依賴于點(diǎn)膠。當(dāng)然這個(gè)終極防護(hù)要實(shí)現(xiàn)起來(lái)，絕不簡(jiǎn)單，無(wú)論對(duì)工藝實(shí)施方案還是點(diǎn)膠設(shè)備都有極高的挑戰(zhàn)。簡(jiǎn)列具有代表性的幾點(diǎn)：
1、熱溶膠需可噴射，線寬的控制必須迎合大屏窄邊框的趨勢(shì)
屏幕粘接多用熱熔膠，而隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品屏幕邊框邊距趨窄（0.3mm~0.4mm）、點(diǎn)膠均勻性/效率都要求越來(lái)越高的趨勢(shì)下，以往接觸式點(diǎn)膠的方式正在逐步被非接觸式噴射方式來(lái)取代。那么可以實(shí)現(xiàn)0.3mm~0.4mm線寬，且熱熔膠均勻噴射的設(shè)備便是必須的基礎(chǔ)條件了。
2、能做到精確的旋轉(zhuǎn)傾斜噴射更優(yōu)
在多數(shù)溢膠寬度要求很窄的情況，采用傾斜噴射，相比常規(guī)的垂直噴射，可以不用擔(dān)心膠水飛濺到元器件表面，可以有效確保膠水溢出寬度滿足要求。比如溢膠寬度要求僅0.3mm，甚至0.2mm。
四、元器件underfill（聽(tīng)說(shuō)過(guò)沒(méi)？），或整體包封點(diǎn)膠。以實(shí)現(xiàn)防水，防震的目的。
1、能實(shí)現(xiàn)元器件邊緣識(shí)別定位的效果。
對(duì)于容易變形的FPC，芯片與MARK點(diǎn)之間產(chǎn)生偏移；或者芯片貼片有角度傾斜時(shí)，若采用傳統(tǒng)的Mark點(diǎn)掃描識(shí)別定位方式，則實(shí)際的點(diǎn)膠路徑不能跟隨芯片本身變化而變化，最終導(dǎo)致點(diǎn)膠位置偏移。因此，對(duì)于點(diǎn)膠要求很高的FPC產(chǎn)品，通常建議采用元器件邊緣識(shí)別定位方式。當(dāng)芯片貼片有角度傾斜時(shí)，點(diǎn)膠路徑能夠跟隨芯片角度變化，點(diǎn)膠位置不變，從而很好的確保品質(zhì)。
2、膠量一致性的保持也很重要。
膠點(diǎn)的重量控制非常重要，無(wú)論是對(duì)于熱熔膠，還是UV、underfill膠水等。它通過(guò)調(diào)整膠閥撞針噴嘴大小、開(kāi)關(guān)閥時(shí)間、行程等參數(shù)來(lái)控制以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)要求值。
膠點(diǎn)重量變化需有嚴(yán)格的監(jiān)控、反饋與自動(dòng)補(bǔ)償。因受到譬如溫度等條件的影響，膠量會(huì)發(fā)生變化，監(jiān)控和反饋成為必須，若其變化超出允許范圍，必須及時(shí)調(diào)整確保任何時(shí)候膠量都一致滿足要求值。對(duì)于膠量監(jiān)控，一般SMT生產(chǎn)環(huán)境都需采用0.1mg精度以上的電子稱。點(diǎn)膠設(shè)備的CPK（工程能力指數(shù)）取上下限取中心值的±10%在更高要求的情況下，取中心值的±5%。
總之，伴隨電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，防水功能的全面推廣已是必然的趨勢(shì)，從選材、設(shè)計(jì)、到點(diǎn)膠工藝，都已經(jīng)成為制造工藝中不能忽視的因素。點(diǎn)膠的嚴(yán)謹(jǐn)實(shí)施是對(duì)市場(chǎng)需求的響應(yīng)，也是對(duì)用戶體驗(yàn)的考慮。而如何進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，既能很好的滿足需求，達(dá)到優(yōu)質(zhì)的點(diǎn)膠效果，同時(shí)又能盡可能的提升生產(chǎn)效率、避免浪費(fèi)，需要專業(yè)的知識(shí)與豐富的經(jīng)驗(yàn)。
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